[实用新型]一种耐高温电子器件元件

说明书

本实用新型公开了一种耐高温电子器件元件，涉及电子元件降温技术领域，包括通风外壳，所述通风外壳的内部固定设置有内壳，所述内壳的内部固定设置有易高温元件，所述通风外壳和内壳之间通过支撑柱固定连接，所述易高温元件的表面固定贴合有梯形陶瓷块，所述梯形陶瓷块包括陶瓷横块和陶瓷竖块，所述陶瓷横块表面开设有水平槽，并且陶瓷横块中埋设有水平铜块。能够在装置运行中快速散热降温，避免因高温引起的处理器卡顿和老化等情况，保持运行性能，延长使用寿命，其中散热结构简单，成本较低，占用空间不大。

技术领域

本实用新型涉及电子元件降温技术领域，具体来说，涉及一种耐高温电子器件元件。

背景技术

电子元件是电子电路中的基本元素，通常是个别封装，并具有两个或以上的引线或金属接点。电子元件须相互连接以构成一个具有特定功能的电子电路。其中在计算机或其他智能设备中，应用于中央处理用的电子元件尤其重要，这种元件在装置运行中温度上升极快，在长时间工作后，高温使得其性能明显下降，长期在高温环境中的元件寿命也大打折扣，目前的降温系统最好的是水冷系统装置，但是这种装置安装空间较大，成本较高，结构复杂，对于经常移动的笔记本或智能设备也无法安装。

针对相关技术中的问题，目前尚未提出有效的解决方案。

实用新型内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种耐高温电子器件元件，具备能够快速散热降温，保持运行性能延长使用寿命，空间小，结构简单且成本小的优点，进而解决上述背景技术中的问题。

(二)技术方案

为实现上述快速散热降温，保持运行性能延长使用寿命，空间小，结构简单且成本小的优点，本实用新型采用的具体技术方案如下：

一种耐高温电子器件元件，包括通风外壳，所述通风外壳的内部固定设置有内壳，所述内壳的内部固定设置有易高温元件，所述通风外壳和内壳之间通过支撑柱固定连接，所述易高温元件的表面固定贴合有梯形陶瓷块，所述梯形陶瓷块包括陶瓷横块和陶瓷竖块，所述陶瓷横块表面开设有水平槽，并且陶瓷横块中埋设有水平铜块，所述陶瓷竖块表面开设有竖直槽，并且陶瓷竖块中埋设有竖直铜块，所述梯形陶瓷块和竖直铜块连接，所述通风外壳和内壳形成的中空通道中上下方均设置有直角铜管，所述直角铜管的表面均匀固定有复数个散热圆形铜片，并且直角铜管表面还开设有若干个分布均匀的透气孔，所述通风外壳的表面右侧固定设置有微型气泵，所述微型气泵的两个分支出气口通过气管分别与两个直角铜管的一端连通，所述通风外壳表面设置有复数个通风孔。

进一步的，所述水平铜块的左侧端穿过内壳后与直角铜管的竖直管部分固定连接。

进一步的，所述陶瓷横块设置有两个，所述陶瓷竖块设置有三个，并且三个陶瓷竖块竖直均匀分布于两个陶瓷横块之间，所述两个陶瓷横块相互平行，所述陶瓷横块和陶瓷竖块构成水平放置的梯形形状。

进一步的，所述散热圆形铜片的圆心中部开设有通孔，并且直角铜管穿插于散热圆形铜片的中部通孔。

进一步的，所述散热圆形铜片和透气孔呈相互交替式排列，所述通风外壳和内壳形成的中空通道中的两个直角铜管关于梯形陶瓷块中心对称。

(三)有益效果

与现有技术相比，本实用新型提供了一种耐高温电子器件元件，具备以下有益效果：

(1)、能够在装置运行中快速散热降温，避免因高温引起的处理器卡顿和老化等情况，保持运行性能，延长使用寿命，其中散热结构简单，成本较低，占用空间不大。

(2)、直角铜管配合散热圆形铜片以及透气孔溢出的远远不端的气流，将温度有效的进行挥发出去，使得易高温原件的温度持续走高，维持性能的同时也达到延长寿命的目的。

附图说明