[实用新型]一种芯片型微反应通道机构有效
申请号: | 201921969988.7 | 申请日: | 2019-11-14 |
公开(公告)号: | CN211098959U | 公开(公告)日: | 2020-07-28 |
发明(设计)人: | 王华;方建鑫 | 申请(专利权)人: | 博勒流体科技(杭州)有限公司 |
主分类号: | B01J19/00 | 分类号: | B01J19/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 310000 浙江省杭州市临安*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种芯片型微反应通道机构,包括芯片型微反应通道主体和流风片,所述芯片型微反应通道主体内部的左右两侧均安装有通孔,所述流风片的上下两侧均安装有导流道,且流风片位于芯片型微反应通道主体的前端,所述芯片型微反应通道主体的上下两侧均安装有连接杆,且连接杆靠近芯片型微反应通道主体的一侧内部贯穿有定位销,所述连接杆远离芯片型微反应通道主体的一侧内部贯穿有连接销。该芯片型微反应通道机构设置有橡胶垫,通过橡胶垫能够有效的增大外部物体与芯片型微反应通道机构之间的摩擦力,以及能够有效的限制外部物体与芯片型微反应通道机构之间的位置。 | ||
搜索关键词: | 一种 芯片 反应 通道 机构 | ||
【主权项】:
暂无信息
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