[实用新型]高精度超硬数控刀具生产用真空烧结装置有效
| 申请号： | 201921938688.2 | 申请日： | 2019-11-12 |
| 公开（公告）号： | CN210773360U | 公开（公告）日： | 2020-06-16 |
| 发明（设计）人： | 陶宏均;李杰;孙睿;薛瑞平 | 申请（专利权）人： | 中原内配集团鼎锐科技有限公司 |
| 主分类号： | F27B5/05 | 分类号： | F27B5/05;F27B5/06 |
| 代理公司： | 焦作市科彤知识产权代理事务所(普通合伙) 41133 | 代理人： | 杨东 |
| 地址： | 454750 *** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了高精度超硬数控刀具生产用真空烧结装置，真空烧结装置包括真空烧结炉，及放置在真空烧结炉内的烧结支撑装置；烧结支撑装置包括矩形垫板、支撑架；矩形垫板放置在烧结腔体底部；矩形垫板上有对称分布的两条滑轨；支撑架包括移动支撑板、四个支撑立柱、若干支撑槽组件、支撑插板。本实用新型结构简单，操作方便；支撑插板之间的间隔可以调节，能够满足不同尺寸的待烧结物体的需求，使用更加灵活，不需要频繁更换支撑架，节约生产成本，同时还节约了烧结空间；待烧结物体直接摆放在支撑插板上，摆放方便快速，节约时间。 | ||
| 搜索关键词： | 高精度 数控 刀具 生产 真空 烧结 装置 | ||
【主权项】：
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