[实用新型]线路板模组的金属基板接地结构

摘要

本实用新型揭示了线路板模组的金属基板接地结构，包括金属基板和基体，金属基板包括金属基层、绝缘层、线路层及阻焊层，线路层上设有若干地线通孔，绝缘层上设有孔槽，金属基层上设有盲孔，地线通孔、孔槽及盲孔形成灌洞，通过敷铜工艺形成填充铜体，线路层上的地线与金属基层通过填充铜体相接地导通，金属基层与基体相粘接。本实用新型通过灌洞设计满足填充铜体的敷铜工艺成型需求，使得线路板接地，无需采用螺钉与焊盘配合接地，避免线路板产生压接损伤。通过粘接的方式实现金属基板与基体的相对固定，对接面平整，不会引起金属基板的扭曲形变，降低组装风险。采用导热硅胶作为粘结层，具备较优地粘接稳定性及导热性，满足实际应用需求。