[实用新型]一种集成电路封装用点胶设备有效
申请号: | 201921918040.9 | 申请日: | 2019-11-08 |
公开(公告)号: | CN210935697U | 公开(公告)日: | 2020-07-07 |
发明(设计)人: | 郑惠霞 | 申请(专利权)人: | 泉州市鑫鼎合德技术服务有限公司 |
主分类号: | B05C5/02 | 分类号: | B05C5/02;B05C13/02;B05C11/00 |
代理公司: | 北京汇信合知识产权代理有限公司 11335 | 代理人: | 郭河志 |
地址: | 362000 福建省泉*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种集成电路封装用点胶设备,其结构包括转轴、连接板、气缸、活塞、移动板、连接杆、点胶笔、传送带、电路板、传感器、竖板、移动装置、控制柜,转轴插入控制柜一侧,连接板与控制柜固定连接,移动装置通过铰链件轴杆与连接板活动连接,气缸与活塞相连接,活塞与移动板相连接,移动板与连接杆固定连接,通过简单的机械结构实现对电路板加工,结构稳定简单,生产效率好,节省人工人力支出,利于中小企业的生产规划,且易于保养维修。 | ||
搜索关键词: | 一种 集成电路 封装 用点胶 设备 | ||
【主权项】:
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