[实用新型]一种具防粘黏涂层的晶圆级封装芯片接合膜有效
| 申请号： | 201921909124.6 | 申请日： | 2019-11-07 |
| 公开（公告）号： | CN211170549U | 公开（公告）日： | 2020-08-04 |
| 发明（设计）人： | 伍得;廖述杭;吕志聪;苏峻兴 | 申请（专利权）人： | 武汉市三选科技有限公司 |
| 主分类号： | C09J7/10 | 分类号： | C09J7/10;H01L21/683 |
| 代理公司： | 武汉华强专利代理事务所(普通合伙) 42237 | 代理人： | 温珊姗 |
| 地址： | 430070 湖北省武汉市东湖新技术开*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种具防粘黏涂层的晶圆级封装芯片接合膜，该晶圆级封装芯片接合膜为多层结构，依次包括离型层、封装胶层、防静电结合胶层、切割胶层、树脂胶层，封装胶层形成于离型层之可剥离面上。本实用新型晶圆级封装芯片接合膜集成了封装和切割胶带功能，将其用于半导体晶圆的封装和切割工序，极大简化了工艺，可显著提高作业效率，抗沾黏层还可避免收卷时切割胶层间的粘黏现象。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 具防粘黏 涂层 晶圆级 封装 芯片 接合 | ||
【主权项】：
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