[实用新型]一种不同功放IC结合互补功率放大器有效
| 申请号： | 201921888825.6 | 申请日： | 2019-11-05 |
| 公开（公告）号： | CN210380779U | 公开（公告）日： | 2020-04-21 |
| 发明（设计）人： | 熊振锋;梅远涛 | 申请（专利权）人： | 熊振锋;梅远涛 |
| 主分类号： | H03F3/181 | 分类号： | H03F3/181;H05K1/18;H05K1/02 |
| 代理公司： | 昆明合众智信知识产权事务所 53113 | 代理人： | 韦群 |
| 地址： | 441300 湖北省*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种不同功放IC结合互补功率放大器，包括功放电路板板体，所述功放电路板板体的上端设有IC结合连接装置，所述IC结合连接装置包括底座，所述底座通过针脚插接在功放电路板板体上，且底座与功放电路板板体之间通过焊锡焊接在一起，所述底座上端设有若干个安装槽，且底座从左到右依次设有TPA3116芯片、TDA7379芯片、TPA3110芯片、TDA7375芯片、TPA3118芯片和TDA7377芯片，所述安装槽内设有芯片固定板，所述芯片固定板的一侧设有芯片焊接部。与传统的功率放大器相比，本实用新型可以在满足散热和不加大功放电路板体积的前提下将多个IC芯片固定在功放电路板上，使得低音饱满、平音厚实、高音甜美。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 不同 功放 ic 结合 互补 功率放大器 | ||
【主权项】：
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