[实用新型]压力传感器电子模块结构有效
申请号: | 201921886996.5 | 申请日: | 2019-11-05 |
公开(公告)号: | CN210571165U | 公开(公告)日: | 2020-05-19 |
发明(设计)人: | 吴尚尚 | 申请(专利权)人: | 无锡华阳科技有限公司 |
主分类号: | G01L25/00 | 分类号: | G01L25/00;G01L27/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 214000 江苏省无*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型提供一种压力传感器电子模块结构,包括电路板,所述电路板上设有传感器和测试点,所述测试点设在所述电路板的边缘位置,所述测试点与所述传感器连接。由于压力传感器的校准检测,基本上只涉及到测试点与校准设备连接,本结构将测试点连接在压力传感器所在电路板的边缘位置,就可方便同一夹具夹持测试点来测试不同型号的电路板,提高生产效率。 | ||
搜索关键词: | 压力传感器 电子 模块 结构 | ||
【主权项】:
暂无信息
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