[实用新型]一种导电泡棉装配结构有效
| 申请号： | 201921850958.4 | 申请日： | 2019-10-31 |
| 公开（公告）号： | CN210900208U | 公开（公告）日： | 2020-06-30 |
| 发明（设计）人： | 向涛 | 申请（专利权）人： | 苏州华捷电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K9/00 | 分类号： | H05K9/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种导电泡棉装配结构，包括电子元件，所述电子元件的顶部设置有导电布，所述导电布的中心设置有泡棉，所述导电布周侧的底部均粘贴有粘胶条，所述导电布顶部的边角处均套接有固定卡套，所述固定卡套的底部均固定连接有定位块。本实用新型中，该装置与传统装置相比，其结构和设计均有较大创新和改进，该导电泡棉装配结构改变了传统的粘贴方式，通过对导电泡棉底部周侧以及多个边角的固定，从而实现了导电泡棉与电子元件之间的直接接触，大大提高了其导电性能，工作效率大大提高，值得大力推广。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 导电 装配 结构 | ||
【主权项】：
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