[实用新型]数控机床加工状态自辨识芯片有效

专利信息
申请号: 201921848592.7 申请日: 2019-10-30
公开(公告)号: CN211128677U 公开(公告)日: 2020-07-28
发明(设计)人: 盛一;左敦定 申请(专利权)人: 南京星合精密智能制造研究院有限公司
主分类号: H05K7/14 分类号: H05K7/14;H05K7/20;H05K5/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 210000 江苏省南京*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了数控机床加工状态自辨识芯片,包括箱体,所述箱体内腔底部的两侧均固定连接有支撑柱,所述支撑柱的顶部固定连接有装配块,所述装配块的顶部固定连接有电路板,所述电路板的顶部设置有自辨识芯片主体,所述电路板的底部设置有导热层,所述箱体内腔的底部设置有散热装置。本实用新型通过设置箱体、支撑柱、装配块、电路板、自辨识芯片主体、导热层、散热装置、通风孔和PP棉滤板的相互配合,达到了散热效果好的优点,解决了现有的自辨识芯片散热效果差的问题,当自辨识芯片长时间使用时,不会产生高温,且可以及时的进行散热,不会导致自辨识芯片出现烧坏,方便人们使用,提高了自辨识芯片的实用性。
搜索关键词: 数控机床 加工 状态 辨识 芯片
【主权项】:
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