[实用新型]数控机床加工状态自辨识芯片

权利要求书

1.数控机床加工状态自辨识芯片，包括箱体（1），其特征在于：所述箱体（1）内腔底部的两侧均固定连接有支撑柱（2），所述支撑柱（2）的顶部固定连接有装配块（3），所述装配块（3）的顶部固定连接有电路板（4），所述电路板（4）的顶部设置有自辨识芯片主体（5），所述电路板（4）的底部设置有导热层（6），所述箱体（1）内腔的底部设置有散热装置（7）。

2.根据权利要求1所述的数控机床加工状态自辨识芯片，其特征在于：所述导热层（6）包括导热硅脂层（61），所述导热硅脂层（61）远离导热层（6）的一侧设置有柔性导热垫（62），所述柔性导热垫（62）远离导热硅脂层（61）的一侧设置有金属散热片（63）。

3.根据权利要求1所述的数控机床加工状态自辨识芯片，其特征在于：所述散热装置（7）包括壳体（71），所述壳体（71）内腔的底部固定连接有安装板（72），所述安装板（72）的顶部固定连接有电机（73），所述电机（73）的输出端固定连接有风叶（74）。

4.根据权利要求1所述的数控机床加工状态自辨识芯片，其特征在于：所述箱体（1）的顶部开设有散热孔，且散热孔的内腔固定连接有防尘网，所述箱体（1）底部的两侧均开设有通风孔（8），所述通风孔（8）的内腔固定连接有PP棉滤板（9）。

5.根据权利要求1所述的数控机床加工状态自辨识芯片，其特征在于：所述电路板（4）顶部的两侧均设置有自攻丝，且自攻丝的底部与装配块（3）的顶部固定连接。