[实用新型]一种晶圆测试盘加热装置有效
| 申请号： | 201921848427.1 | 申请日： | 2019-10-30 |
| 公开（公告）号： | CN211375443U | 公开（公告）日： | 2020-08-28 |
| 发明（设计）人： | 张振峰;杨国良;邱德明 | 申请（专利权）人： | 武汉盛为芯科技有限公司 |
| 主分类号： | G05D23/20 | 分类号： | G05D23/20;G01R31/26;G01N25/00 |
| 代理公司： | 武汉红观专利代理事务所(普通合伙) 42247 | 代理人： | 李季 |
| 地址： | 430000 湖北省武汉市东湖新技术开发*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种晶圆测试盘加热装置，包括TEC温控箱、进液管和出液管，所述TEC温控箱一侧焊接有所述进液管，所述TEC温控箱远离所述进液管一侧焊接有所述出液管，所述TEC温控箱上侧成型有加热片卡槽。有益效果在于：本实用新型通过设置的TEC温控箱、进液管、出液管和加热片卡槽，使得ETC加热片的降温调节通过往TEC温控箱中加入冷却液进行，使得冷却液将ETC加热片的热量带走，进而使得降温速度提高，加快温度调节速度，保证测试精准度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 测试 加热 装置 | ||
【主权项】：
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