[实用新型]一种晶圆测试盘加热装置

说明书

本实用新型公开了一种晶圆测试盘加热装置，包括TEC温控箱、进液管和出液管，所述TEC温控箱一侧焊接有所述进液管，所述TEC温控箱远离所述进液管一侧焊接有所述出液管，所述TEC温控箱上侧成型有加热片卡槽。有益效果在于：本实用新型通过设置的TEC温控箱、进液管、出液管和加热片卡槽，使得ETC加热片的降温调节通过往TEC温控箱中加入冷却液进行，使得冷却液将ETC加热片的热量带走，进而使得降温速度提高，加快温度调节速度，保证测试精准度。

技术领域

本实用新型涉及晶圆测试设备领域，具体涉及一种晶圆测试盘加热装置。

背景技术

晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能的集成电路产品。晶圆在安装使用之前，需要对晶圆进行一系列测试，其中包括加热测试，需要使用相应地加热装置对晶圆进行加热测试。

现有的晶圆测试盘加热装置在进行温度调控时，通过加热片自主散热的方式进行降温调节，温度调节速度慢，影响测试精准度，因此需要一种实用新型来解决现有的问题。

实用新型内容

(一)要解决的技术问题

为了克服现有技术不足，现提出一种晶圆测试盘加热装置，解决了现有的晶圆测试盘加热装置在进行温度调控时，通过加热片自主散热的方式进行降温调节，温度调节速度慢，影响测试精准度的问题。

(二)技术方案

本实用新型通过如下技术方案实现：本实用新型提出了一种晶圆测试盘加热装置，包括TEC温控箱、进液管和出液管，所述TEC温控箱一侧焊接有所述进液管，所述TEC温控箱远离所述进液管一侧焊接有所述出液管，所述TEC温控箱上侧成型有加热片卡槽，所述加热片卡槽内设置有TEC加热片，所述TEC加热片上侧设置有晶圆放置盘，所述晶圆放置盘外侧设置有温度传感器。

进一步的，所述TEC加热片与所述加热片卡槽插接，所述加热片卡槽有七个。

通过采用上述技术方案，所述TEC加热片可以通过所述加热片卡槽与冷却液进行热量交换，进而完成降温处理。

进一步的，所述TEC加热片有七个，所述TEC加热片与所述晶圆放置盘通过卡槽连接。

通过采用上述技术方案，所述晶圆放置盘可以放置需要加热测试的晶圆体。

进一步的，所述温度传感器有两个，所述温度传感器与所述晶圆放置盘通过卡槽连接。

通过采用上述技术方案，所述温度传感器均匀设置在所述晶圆放置盘两侧，可以对所述晶圆放置盘的温度进行实时测量。

(三)有益效果

本实用新型相对于现有技术，具有以下有益效果：

为解决现有的晶圆测试盘加热装置在进行温度调控时，通过加热片自主散热的方式进行降温调节，温度调节速度慢，影响测试精准度的问题，本实用新型通过设置的TEC温控箱、进液管、出液管和加热片卡槽，使得ETC加热片的降温调节通过往TEC温控箱中加入冷却液进行，使得冷却液将ETC加热片的热量带走，进而使得降温速度提高，加快温度调节速度，保证测试精准度。

附图说明

图1是本实用新型所述一种晶圆测试盘加热装置的主视图；

图2是本实用新型所述一种晶圆测试盘加热装置中晶圆放置盘的俯视图；

图3是本实用新型所述一种晶圆测试盘加热装置中TEC温控箱的主剖视图。

附图标记说明如下：

1、TEC温控箱；2、进液管；3、出液管；4、TEC加热片；5、晶圆放置盘；6、加热片卡槽；7、温度传感器。