[实用新型]一种垂直发光芯片测试及外观检验装置有效

专利信息
申请号: 201921847127.1 申请日: 2019-10-30
公开(公告)号: CN211373534U 公开(公告)日: 2020-08-28
发明(设计)人: 张振峰;杨国良;邱德明 申请(专利权)人: 武汉盛为芯科技有限公司
主分类号: G01B11/30 分类号: G01B11/30
代理公司: 武汉红观专利代理事务所(普通合伙) 42247 代理人: 李季
地址: 430000 湖北省武汉市东湖新技术开发*** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 实用新型公开了一种垂直发光芯片测试及外观检验装置,包括底座、支撑板和导杆,所述底座上侧通过螺栓连接有所述支撑板,所述底座另一侧设置有所述导杆,所述支撑板上侧设置有一号电动推杆,所述一号电动推杆一端设置有滑块。有益效果在于:本实用新型通过设置的步进电机、滑环、转轴、测试平台和放置台,使得芯片从放置在测试台上后,自动通过位置调整,然后移动到待检验区域,不需要人工进行操作,简化检验步骤,提高检验效率。
搜索关键词: 一种 垂直 发光 芯片 测试 外观 检验 装置
【主权项】:
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