[实用新型]一种垂直发光芯片测试及外观检验装置有效
申请号: | 201921847127.1 | 申请日: | 2019-10-30 |
公开(公告)号: | CN211373534U | 公开(公告)日: | 2020-08-28 |
发明(设计)人: | 张振峰;杨国良;邱德明 | 申请(专利权)人: | 武汉盛为芯科技有限公司 |
主分类号: | G01B11/30 | 分类号: | G01B11/30 |
代理公司: | 武汉红观专利代理事务所(普通合伙) 42247 | 代理人: | 李季 |
地址: | 430000 湖北省武汉市东湖新技术开发*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种垂直发光芯片测试及外观检验装置,包括底座、支撑板和导杆,所述底座上侧通过螺栓连接有所述支撑板,所述底座另一侧设置有所述导杆,所述支撑板上侧设置有一号电动推杆,所述一号电动推杆一端设置有滑块。有益效果在于:本实用新型通过设置的步进电机、滑环、转轴、测试平台和放置台,使得芯片从放置在测试台上后,自动通过位置调整,然后移动到待检验区域,不需要人工进行操作,简化检验步骤,提高检验效率。 | ||
搜索关键词: | 一种 垂直 发光 芯片 测试 外观 检验 装置 | ||
【主权项】:
暂无信息
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