[实用新型]一种电连接器有效
| 申请号： | 201921827281.2 | 申请日： | 2019-10-28 |
| 公开（公告）号： | CN210692511U | 公开（公告）日： | 2020-06-05 |
| 发明（设计）人： | 苏陟 | 申请（专利权）人： | 广州方邦电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 麦小婵;郝传鑫 |
| 地址： | 510530 广东省广州市广州高*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种电连接器，其包括具有通孔的绝缘层，通孔内设有焊料体，焊料体的第一端凸出或平齐于绝缘层的第一侧表面，焊料体的第二端凸出或平齐于绝缘层的第二侧表面。该电连接器通过夹设于芯片模块与印刷线路板之间，并使焊料体与针脚、焊盘焊接，即可实现芯片模块与印刷线路板的电性导通和固定连接。与现有技术相比，由于焊料体可直接作为焊接材料，从而，针脚上无需再刷涂锡膏等焊料，降低了集成器件的封装难度；又由于焊料体和绝缘体是作为一个整体参与封装的，因此在封装时，焊料体的两端可与焊盘实现精准的对位，进而降低了对设备和人员的要求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 连接器 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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