[实用新型]锡球焊接碟片清洁机构有效
| 申请号： | 201921826812.6 | 申请日： | 2019-10-28 |
| 公开（公告）号： | CN211028477U | 公开（公告）日： | 2020-07-17 |
| 发明（设计）人： | 陈灿华;卢国洪 | 申请（专利权）人： | 东莞市沃德精密机械有限公司 |
| 主分类号： | B23K3/08 | 分类号： | B23K3/08 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 张艳美;莫建林 |
| 地址： | 523000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种锡球焊接碟片清洁机构，包括下基板、分球碟片及转动驱动机构，下基板的上表面呈间隔地设有落料口和排渣槽口，分球碟片设置于下基板的上表面，分球碟片沿圆周方向设有若干个分球孔，落料口及排渣槽口分别正对分球孔所处的圆周线，转动驱动机构的输出端与分球碟片连接，借由转动驱动机构驱动分球碟片转动，以使分球孔内的未落入落料口的锡球掉落至排渣槽口。当锡球未有效落入落料口而被分球碟片带走时，由于下基板的上表面还设有正对分球孔所处的圆周线的排渣槽口，使得被分球碟片带走的锡球可掉落至排渣槽口，从而自动对残留在分球碟片的分球孔的锡球进行清理，无需拆卸清洗，提高了供球效率，避免分球碟片卡死而无法转动。 | ||
| 搜索关键词： | 球焊 碟片 清洁 机构 | ||
【主权项】：
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