[实用新型]一种新型封装结构的LED灯

摘要

本实用新型提出了一种新型封装结构的LED灯，光源板设置在灯壳底口上，灯罩罩在光源板外部并与灯壳相连接，灯壳内还安装有多层的石墨板，光源板顶面设有电源板，电源板顶面抵触在石墨板底面上。灯珠焊接在电源板底面上并位于光源板的安装孔内。灯壳顶面的连接筒上套设有散热片组，散热片组顶部安装有灯头。本实用新型的电源板集成焊接在光源板上，结构更加紧凑，灯珠焊接在电源板上并位于光源板的安装孔内。电源板顶面抵触在石墨板底面上灯珠电路时会产生大量的热量会经过多层的石墨板传导至灯壳顶面的散热片组上，本实用新型的LED灯的整体结构紧凑，点亮时的散热效果较好。