[实用新型]一种芯片喷涂膜层厚度检测装置

摘要

本实用新型公开了一种芯片喷涂膜层厚度检测装置，包括检测盒体和探头，所述检测盒体底部设有支撑框，所述支撑框的两侧垂直连接有竖杆，所述检测盒体设有容纳所述竖杆滑动的滑腔，所述滑腔内设有弹簧，所述弹簧的一端与滑腔内壁相连，另一端与所述竖杆相连，所述弹簧未受外力时，所述支撑框的底面低于所述探头的底面；所述检测盒体设有限位机构，所述竖杆设有下限位槽，当所述支撑框的底面与所述探头底面位于同一平面时，所述限位机构与所述下限位槽相匹配。采用本实用新型提供的检测装置测量时，可依靠支撑框站立，不需手扶，且支撑框能够保证探头与芯片表面保持垂直不变，有利于膜层厚度的准确测量。