[实用新型]一种新型导热垫片有效
| 申请号： | 201921766393.1 | 申请日： | 2019-10-21 |
| 公开（公告）号： | CN210868555U | 公开（公告）日： | 2020-06-26 |
| 发明（设计）人： | 肖南斗 | 申请（专利权）人： | 昆山市旺祥泰电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215300 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种新型导热垫片，包括硅片，所述硅片的外部套设有内框架，且内框架的外部套设有外框架，所述外框架的水平端一侧设置有盖板，另一侧外侧设置有提拉杆，所述提拉杆通过两个连接杆与内框架焊接，且两个连接杆关于提拉杆的中线对称设置。本实用新型中，通过将内部嵌设有硅片的内框架放置在外框架的内部中心为位置处，通过两个连接杆对其进行位置的限制，防止其滑动，随后松开盖板，在扭簧转轴的作用下，盖板进行翻转，压合在硅片的顶部，与硅片进行紧密的接触，以此实现盖板的地面与硅片的顶面位于同一水平线上，从而更好的与之进行接触，增加其导热的效率，通过螺栓与外部连接件的旋合连接，完成对于盖板的散热处理。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 新型 导热 垫片 | ||
【主权项】：
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