[实用新型]一种新型导热垫片

说明书

本实用新型公开了一种新型导热垫片，包括硅片，所述硅片的外部套设有内框架，且内框架的外部套设有外框架，所述外框架的水平端一侧设置有盖板，另一侧外侧设置有提拉杆，所述提拉杆通过两个连接杆与内框架焊接，且两个连接杆关于提拉杆的中线对称设置。本实用新型中，通过将内部嵌设有硅片的内框架放置在外框架的内部中心为位置处，通过两个连接杆对其进行位置的限制，防止其滑动，随后松开盖板，在扭簧转轴的作用下，盖板进行翻转，压合在硅片的顶部，与硅片进行紧密的接触，以此实现盖板的地面与硅片的顶面位于同一水平线上，从而更好的与之进行接触，增加其导热的效率，通过螺栓与外部连接件的旋合连接，完成对于盖板的散热处理。

技术领域

本实用新型涉及导热垫片技术领域，尤其涉及一种新型导热垫片。

背景技术

导热垫片是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。

然而现有的导热垫片大多直接进行安放，导致在压合时可能存在错位导致散热不良的情况发生，并且在垫片长期受热时，会硬化，在对其进行更换时，需要将顶部的按压件进行旋合处理，十分不便。

实用新型内容

本实用新型的目的在于：为了解决现有垫片的安装存在错位及更换不便的问题，而提出的一种新型导热垫片。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

一种新型导热垫片，包括硅片，所述硅片的外部套设有内框架，且内框架的外部套设有外框架，所述外框架的水平端一侧设置有盖板，另一侧外侧设置有提拉杆，所述提拉杆通过两个连接杆与内框架焊接，且两个连接杆关于提拉杆的中线对称设置，所述盖板靠近外框架的一侧焊接有两个连接柱，且两个连接柱均通过扭簧转轴与外框架转动连接。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述外框架的四个外壁低端均各自焊接有两个支腿，且支腿上均开设有螺丝孔。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述盖板的顶部焊接有多个限位片，且各限位片中均旋合连接有螺栓。

作为上述技术方案的进一步描述：

两个所述扭簧转轴的中心轴两端均套接有轴承，且轴承的外壁均通过拉伸弹簧与外框架弹性连接。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述外框架上开设有限位槽，且限位槽与连接杆滑动连接。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述硅片的厚度大于内框架的高度。

综上所述，由于采用了上述技术方案，本实用新型的有益效果是：

1、本实用新型中，通过将内部嵌设有硅片的内框架放置在外框架的内部中心为位置处，通过两个连接杆对其进行位置的限制，防止其滑动，随后松开盖板，在扭簧转轴的作用下，盖板进行翻转，压合在硅片的顶部，与硅片进行紧密的接触，以此实现盖板的地面与硅片的顶面位于同一水平线上，从而更好的与之进行接触，增加其导热的效率，通过螺栓与外部连接件的旋合连接，完成对于盖板的散热处理。

2、本实用新型中，通过将盖板向一侧进行翻转，以此去除其对内框架的限制作用，通过向上提拉提拉杆，通过连接杆连带内框架一同向外框架的外部进行运动，从而完成对于硅片的去除，由于内框架的存在，使得内框架对硅片的限制作用，使得在其状态由于受热发生变化时，仍然可以保持形态的完整，便于后期的拆除工作，从而便于硅片的更换，以此提升垫片的实用性。

附图说明

图1为本实用新型提出的一种新型导热垫片的俯视结构示意图；