[实用新型]一种用于PGA封装元器件除金搪锡的通用夹持装置有效
申请号: | 201921754955.0 | 申请日: | 2019-10-18 |
公开(公告)号: | CN211420284U | 公开(公告)日: | 2020-09-04 |
发明(设计)人: | 唐开菲;彭文蕾;杨彬彬;杨鲲 | 申请(专利权)人: | 上海航翼高新技术发展研究院有限公司 |
主分类号: | C23C2/08 | 分类号: | C23C2/08;C23C2/34 |
代理公司: | 上海汇齐专利代理事务所(普通合伙) 31364 | 代理人: | 童强 |
地址: | 200000 上海市杨浦*** | 国省代码: | 上海;31 |
权利要求书: | 暂无信息 | 说明书: | 暂无信息 |
摘要: | 本实用新型提供一种用于PGA封装元器件除金搪锡的通用夹持装置,包括支撑杆、底座、滑动条、固定机构和防震机构,固定机构位于支撑杆的一侧下端外表面,固定机构包括夹具,夹具的顶端表面开设有槽口,夹具的底部一侧外表面,槽口的内表面贯穿连接有螺钉。本实用新型提供的一种用于PGA封装元器件除金搪锡的通用夹持装置设置的夹具、齿轮滑轨、摇杆、螺钉、可调节右夹持块、槽口、可调节左夹持块,有利于元器件匀速的下落,保证元器件引脚搪锡的高度一致;设置的防震底座、滑动条、第一支撑腿、滑槽、卡槽、卡柱、固定按钮,有效的提高了装置的稳定性,提高了装置的防震能力,保证了装置的工作效率。 | ||
搜索关键词: | 一种 用于 pga 封装 元器件 金搪锡 通用 夹持 装置 | ||
【主权项】:
暂无信息
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C2-00 用熔融态覆层材料且不影响形状的热浸镀工艺;其所用的设备
C23C2-02 .待镀材料的预处理,例如为了在选定的表面区域上镀覆
C23C2-04 .以覆层材料为特征的
C23C2-14 .过量熔融覆层的除去;覆层厚度的控制或调节
C23C2-26 .后处理
C23C2-30 .熔剂或融态槽液上的覆盖物
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C2-00 用熔融态覆层材料且不影响形状的热浸镀工艺;其所用的设备
C23C2-02 .待镀材料的预处理,例如为了在选定的表面区域上镀覆
C23C2-04 .以覆层材料为特征的
C23C2-14 .过量熔融覆层的除去;覆层厚度的控制或调节
C23C2-26 .后处理
C23C2-30 .熔剂或融态槽液上的覆盖物