[实用新型]一种用于PGA封装元器件除金搪锡的通用夹持装置有效

专利信息
申请号: 201921754955.0 申请日: 2019-10-18
公开(公告)号: CN211420284U 公开(公告)日: 2020-09-04
发明(设计)人: 唐开菲;彭文蕾;杨彬彬;杨鲲 申请(专利权)人: 上海航翼高新技术发展研究院有限公司
主分类号: C23C2/08 分类号: C23C2/08;C23C2/34
代理公司: 上海汇齐专利代理事务所(普通合伙) 31364 代理人: 童强
地址: 200000 上海市杨浦*** 国省代码: 上海;31
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 实用新型提供一种用于PGA封装元器件除金搪锡的通用夹持装置,包括支撑杆、底座、滑动条、固定机构和防震机构,固定机构位于支撑杆的一侧下端外表面,固定机构包括夹具,夹具的顶端表面开设有槽口,夹具的底部一侧外表面,槽口的内表面贯穿连接有螺钉。本实用新型提供的一种用于PGA封装元器件除金搪锡的通用夹持装置设置的夹具、齿轮滑轨、摇杆、螺钉、可调节右夹持块、槽口、可调节左夹持块,有利于元器件匀速的下落,保证元器件引脚搪锡的高度一致;设置的防震底座、滑动条、第一支撑腿、滑槽、卡槽、卡柱、固定按钮,有效的提高了装置的稳定性,提高了装置的防震能力,保证了装置的工作效率。
搜索关键词: 一种 用于 pga 封装 元器件 金搪锡 通用 夹持 装置
【主权项】:
暂无信息
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