[实用新型]用于微流控芯片的切割打孔一体机有效
| 申请号： | 201921694412.4 | 申请日： | 2019-10-08 |
| 公开（公告）号： | CN210616724U | 公开（公告）日： | 2020-05-26 |
| 发明（设计）人： | 聂富强 | 申请（专利权）人： | 苏州汶颢微流控技术股份有限公司 |
| 主分类号： | B26D9/00 | 分类号： | B26D9/00;B26D7/18;B26D7/20 |
| 代理公司： | 苏州市中南伟业知识产权代理事务所(普通合伙) 32257 | 代理人： | 殷海霞 |
| 地址： | 215000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种用于微流控芯片的切割打孔一体机，包括工作台、十字调节平台、切割打孔装置以及显示器；工作台上开设有通孔，十字调节平台设置于工作台上，其具有用于光线透过的透明区域；切割打孔装置包括固定于工作台上方的安装平台，安装平台上安装有一对压杆，每根压杆上均铰接有竖直的导杆；安装平台上对应于导杆的位置开设有导向孔，导杆穿过导向孔，且导杆的下端部分别连接有打孔机构和切割刀片；工作台中位于通孔的下方设有显微镜，用于对微流控芯片上的打孔和切割区域局部放大；显示器与所述显微镜电连接，用于显示放大的图像。本实用新型的切割打孔一体机，不仅能够对微流控芯片进行切割和打孔操作，而且精度高。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 微流控 芯片 切割 打孔 一体机 | ||
【主权项】：
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