[实用新型]一种导电弹性材料结构有效

专利信息
申请号: 201921691850.5 申请日: 2019-10-11
公开(公告)号: CN210865676U 公开(公告)日: 2020-06-26
发明(设计)人: 王金鑫 申请(专利权)人: 金寨美邦科技有限公司
主分类号: H01B7/17 分类号: H01B7/17;H01B7/02;H01B7/40
代理公司: 安徽力澜律师事务所 34127 代理人: 沈国庆;张志宏
地址: 237300 安徽省六安*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 实用新型公开了一种导电弹性材料结构,包括连接头和材料主体,所述连接头的数量为两个,分为左连接头和右连接头,分别位于材料主体的两端,且与材料主体内部电性连接。该导电弹性材料结构,通过设置丁苯橡胶绝缘层,使该材料主体的形变具有一定的限制,避免了形变过度导电性变差的现象,通过设置导电硅橡胶使其使其材料主体的造型可以任意改变,同时配合硅胶导电层、记忆金属片和导电纤维,持续稳定输送电力,另外记忆金属片还具有恢复原始造型的作用,使其不受外力时自然恢复原形,无需人工操作,同时通过设置导电凹块内部的卡紧导电环,使外接电线可以卡在两个导电环之间,利用固定凹槽配合尼龙扎带快速固定电线,从而提高安装效率。
搜索关键词: 一种 导电 弹性 材料 结构
【主权项】:
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