[实用新型]一种PCB电路板加工用钻孔装置有效

专利信息
申请号: 201921689192.6 申请日: 2019-10-10
公开(公告)号: CN210969184U 公开(公告)日: 2020-07-10
发明(设计)人: 雷小康;谢齐恒 申请(专利权)人: 苏州市惠利华电子有限公司
主分类号: B26F1/16 分类号: B26F1/16;B26D7/02;B26D7/20;B26D7/26
代理公司: 苏州市指南针专利代理事务所(特殊普通合伙) 32268 代理人: 金香云
地址: 215000 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种PCB电路板加工用钻孔装置,包括底座、钻孔机构,所述底座的顶部表面通过安装座竖直固定设置有倒U形支撑立架,所述支撑立架里侧的底座顶部通过双滑轨纵向活动设有操作台,所述操作台上方的支撑立架内壁通过设置调距齿槽横向活动设置有定位板,所述定位板的前侧表面通过动力座横向活动设置有传动螺杆,所述传动螺杆的一端外表面竖直活动设置有传动座,所述钻孔机构包括钻刀、辅助定位压板、限位压紧杆,所述钻刀外侧的传动座底部表面竖直固定设置有圆柱形承重板。本实用新型钻孔时辅助定位压板首先与电路板接触并在弹簧作用下通过定位板继续下移完成对钻孔位置的限定操作,能够有效控制钻孔精度,实用性强。
搜索关键词: 一种 pcb 电路板 工用 钻孔 装置
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