[实用新型]一种PCB电路板加工用钻孔装置有效

专利信息
申请号: 201921689192.6 申请日: 2019-10-10
公开(公告)号: CN210969184U 公开(公告)日: 2020-07-10
发明(设计)人: 雷小康;谢齐恒 申请(专利权)人: 苏州市惠利华电子有限公司
主分类号: B26F1/16 分类号: B26F1/16;B26D7/02;B26D7/20;B26D7/26
代理公司: 苏州市指南针专利代理事务所(特殊普通合伙) 32268 代理人: 金香云
地址: 215000 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 pcb 电路板 工用 钻孔 装置
【权利要求书】:

1.一种PCB电路板加工用钻孔装置,包括底座(1)、钻孔机构,其特征在于:所述底座(1)的顶部表面通过安装座竖直固定设置有倒U形支撑立架(2),所述支撑立架(2)里侧的底座(1)顶部表面纵向固定设置有双滑轨(3),所述双滑轨(3)的上方通过滑块纵向活动设置有操作台(4),所述操作台(4)上方的支撑立架(2)内壁通过设置调距齿槽横向活动设置有定位板(5),所述定位板(5)的前侧表面通过动力座横向活动设置有传动螺杆(6),所述传动螺杆(6)的一端外表面竖直活动设置有传动座(7),所述钻孔机构包括钻刀(8)、辅助定位压板(9)、限位压紧杆(10),所述钻刀(8)竖直固定设置在传动座(7)的底部表面中部,所述钻刀(8)外侧的传动座(7)底部表面竖直固定设置有圆柱形承重板(11),所述辅助定位压板(9)通过弹簧竖直活动设置在承重板(11)的底部表面,所述限位压紧杆(10)通过气动调节座竖直固定设置在操作台(4)的顶部表面。

2.根据权利要求1所述的一种PCB电路板加工用钻孔装置,其特征在于:所述双滑轨(3)里侧的底座(1)顶部表面纵向中线处设有调距丝杆(12)且由底座(1)内壁设有的正反转电机控制驱动,所述操作台(4)通过底部表面中部设有的连接座与调距丝杆(12)的一端外表面活动连接。

3.根据权利要求1所述的一种PCB电路板加工用钻孔装置,其特征在于:所述定位板(5)在支撑立架(2)内部的上下移动由外置电机控制驱动,所述定位板(5)前侧的传动螺杆(6)经传动座(7)由外置旋转电机控制转动。

4.根据权利要求1所述的一种PCB电路板加工用钻孔装置,其特征在于:所述定位板(5)前侧对称性设有两组传动螺杆(6)且独立控制传动座(7)的移动,所述传动螺杆(6)下方的定位板(5)前侧表面设有导轨(14)且与传动座(7)卡位连接。

5.根据权利要求1所述的一种PCB电路板加工用钻孔装置,其特征在于:所述支撑立架(2)的一侧表面上端纵向固定设置有控制面板(13)且经控制器与装置内电气设备电性连接。

6.根据权利要求1所述的一种PCB电路板加工用钻孔装置,其特征在于:所述钻刀(8)为电动螺纹钻刀(8),所述辅助定位压板(9)经弹簧调节的最大压缩距离大于PCB电路板的厚度。

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