[实用新型]多层PCB板散热结构有效
| 申请号： | 201921633851.4 | 申请日： | 2019-09-27 |
| 公开（公告）号： | CN210670726U | 公开（公告）日： | 2020-06-02 |
| 发明（设计）人： | 曹华基;刘健 | 申请（专利权）人： | 无锡凯盟威电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京挺立专利事务所(普通合伙) 11265 | 代理人： | 沃赵新 |
| 地址： | 214000 江苏省无锡市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种多层PCB板散热结构，包括上层PCB基板和下层PCB基板，在上层PCB基板和下层PCB基板之间设置有散热板，所述散热板的上下表面均设置有PP绝缘层，上层PCB基板上设置有电子元器件，还包括一个冷板，在冷板上还设置有与待散热的电子元器件位置对应的散热凸起，散热凸起表面设置有导热胶层；导热胶层用于与待散热的元器件接触；所述上层PCB基板上设置有多个散热孔，散热孔连通散热板，散热孔的孔壁上中设置有一圈导热胶层；在冷板上还设置有多个可插入散热孔中的导热柱。通过冷板可以对元器件进行散热，而当PCB板也发出大量热量时，则可以通过散热板、导热胶以及导热柱传递至冷板，快速的将热量散出。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 pcb 散热 结构 | ||
【主权项】：
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