[实用新型]多层PCB板散热结构

说明书

本实用新型公开了一种多层PCB板散热结构，包括上层PCB基板和下层PCB基板，在上层PCB基板和下层PCB基板之间设置有散热板，所述散热板的上下表面均设置有PP绝缘层，上层PCB基板上设置有电子元器件，还包括一个冷板，在冷板上还设置有与待散热的电子元器件位置对应的散热凸起，散热凸起表面设置有导热胶层；导热胶层用于与待散热的元器件接触；所述上层PCB基板上设置有多个散热孔，散热孔连通散热板，散热孔的孔壁上中设置有一圈导热胶层；在冷板上还设置有多个可插入散热孔中的导热柱。通过冷板可以对元器件进行散热，而当PCB板也发出大量热量时，则可以通过散热板、导热胶以及导热柱传递至冷板，快速的将热量散出。

技术领域

本实用新型涉及印制电路板制造技术领域，具体涉及一种散热型多层PCB板。

背景技术

伴随现今电子技术的水平高速发展，轻薄短小的电子产品的设计越来越成为主流。与此同时，印制电路板上的电子元器件也朝着小型化，高密集化，封装一体化的方向发展。但是随着电子器件封装大小的不断变小，电子元器件的功耗不断增大，导致器件散热的问题越来越得到重视。而现阶段最常规的散热方法主要还是通过风扇，在电子元器件的体积，结构上都存在诸多的限制。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是提供一种多层PCB板散热结构，既能对PCB基板进行散热也可以对大功率元器件进行散热。

为了解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案为：一种散热型多层PCB板，包括上层PCB基板和下层PCB基板，在上层PCB基板和下层PCB基板之间设置有散热板，所述散热板的上下表面均设置有PP绝缘层，上层PCB基板上设置有电子元器件，还包括一个冷板，在冷板上还设置有与待散热的电子元器件位置对应的散热凸起，散热凸起表面设置有导热胶层；导热胶层用于与待散热的元器件接触；所述上层PCB基板上设置有多个散热孔，散热孔连通散热板，散热孔的孔壁上中设置有一圈导热胶层；在冷板上还设置有多个可插入散热孔中的导热柱。

进一步的，在冷板上表面设置有多个散热翅片，且散热翅片的横截面呈锥形。

进一步的，所述PP绝缘层以及散热板的长度均小于上层PCB基板和下层PCB基板的长度并形成两个缺口，在缺口中各设置一组散热片，散热片与散热板端部接触用于将散热板中的热量从PCB板侧面导出。

从上述技术方案可以看本实用新型具有以下优点：通过冷板可以对元器件进行散热，而当PCB板也发出大量热量时，则可以通过散热板、导热胶以及导热柱传递至冷板，快速的将热量散出。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为图1的局部放大图。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型的具体实施方式做具体说明。

如图1所示，本一种多层PCB板散热结构，包括上层PCB基板9和下层PCB基板13，在上层PCB基板9和下层PCB基板13之间设置有散热板11，所述散热板的上下表面均设置有PP绝缘层10，上层PCB基板上9设置有电子元器件5，本实用新型还包括一个冷板1，在冷板1上还设置有与待散热的电子元器件位置对应的散热凸起2，散热凸起2表面设置有导热胶层3；导热胶层3用于与待散热的元器件接触；所述上层PCB基板9上设置有多个散热孔6，散热孔6连通散热板11，散热孔6的孔壁上中设置有一圈导热胶层8；在冷板1上还设置有多个可插入散热孔中的导热柱7。在冷板上表面设置有多个散热翅片，且散热翅片的横截面呈锥形。

通过冷板可以对元器件进行散热，而当PCB板也发出大量热量时，则可以通过散热板、导热胶以及导热柱传递至冷板，快速的将热量散出。

如图2所示，PP绝缘层以及散热板的长度均小于上层PCB基板和下层PCB基板的长度并形成两个缺口，在缺口中各设置一组散热片14，散热片与散热板端部接触用于将散热板中的热量从PCB板侧面导出。增加散热片可以进一步提高PCB板内部的散热效果。