[实用新型]芯片激光开封装置有效
| 申请号： | 201921616991.0 | 申请日： | 2019-09-26 |
| 公开（公告）号： | CN210703157U | 公开（公告）日： | 2020-06-09 |
| 发明（设计）人： | 张跃宗 | 申请（专利权）人： | 深圳信息职业技术学院 |
| 主分类号： | B23K26/38 | 分类号： | B23K26/38;B23K26/70 |
| 代理公司： | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人： | 罗晓林 |
| 地址： | 518000 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型芯片激光开封装置包括座体、设在座体上的载物台和激光模块，所述激光模块包括支撑柱、固定部、活动调节部和激光器，所述固定部的一端固定在支撑柱上，所述活动调节部包括连接柱和调节滑块，所述连接柱一端可活动地装设在所述支撑柱上，所述激光器固定在连接柱的另一端，所述调节滑块一端固定在固定部上，调节滑块另一端可移动地装设在所述连接柱上，所述支撑柱上设有高度调节结构；本实用新型通过在支撑柱上设置高度调节结构，可以实现对整个激光模块的高度调节，调节滑块可以在三个方向上进行微调，可以实现激光器对芯片的准确定位；与此同时在载物台上设置调节装置，能够更好的实现激光器对准。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 激光 开封 装置 | ||
【主权项】：
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