[实用新型]一种适用于平板铸件的打孔设备有效

专利信息
申请号: 201921599077.X 申请日: 2019-09-24
公开(公告)号: CN210648575U 公开(公告)日: 2020-06-02
发明(设计)人: 胡兆安 申请(专利权)人: 安徽华仕新材有限公司
主分类号: B23B39/00 分类号: B23B39/00;B23Q3/08;B23Q7/00
代理公司: 北京中政联科专利代理事务所(普通合伙) 11489 代理人: 张艳
地址: 247000 *** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 实用新型涉及金属铸件加工技术领域,具体涉及一种适用于平板铸件的打孔设备,包括底座和输送机,还包括控制器、工作台、上料机构、移料机构、固定机构和钻孔机构,上料机构包括放料箱和第一推送组件,移料机构包括第一滑台和第二推送组件,固定机构包括两组压紧组件,所述钻孔机构包括钻头和滑动组件,所述压紧组件、滑动组件均与控制器电性连接,本实用新型的一种适用于平板铸件的打孔设备,将现有人工打孔的方式替换成由上料、打孔和下料一体化组成的自动打孔方式,加快打孔速度,提升了工作效率,同时可批量进行平板铸件的打孔,扩大了产量,增加了收益,同时劳动强度小,并能精确把控打孔的深度。
搜索关键词: 一种 适用于 平板 铸件 打孔 设备
【主权项】:
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