[实用新型]装配平台有效
| 申请号： | 201921596702.5 | 申请日： | 2019-09-24 |
| 公开（公告）号： | CN210756324U | 公开（公告）日： | 2020-06-16 |
| 发明（设计）人： | 齐芊枫;蔡晓玲 | 申请（专利权）人： | 上海微电子装备（集团）股份有限公司 |
| 主分类号： | B23P21/00 | 分类号： | B23P21/00 |
| 代理公司： | 上海思捷知识产权代理有限公司 31295 | 代理人： | 王宏婧 |
| 地址： | 201203 上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种装配平台，包括自动装配模块，用于对不同尺寸的工件进行自动装配；人工辅助模块，用于对所述工件进行人工辅助装配；自动测量模块，用于对完成装配后的工件进行装配质量测量；物流模块，用于在所述自动装配模块、所述人工辅助模块、所述自动测量模块之间运输物料和/或所述工件。本实用新型实现了装配不同规格的工件，并能够使物料或工件在各个模块之间进行良好流转，且确保工件装配全过程的闭环控制，提高了装配效率。 | ||
| 搜索关键词： | 装配 平台 | ||
【主权项】：
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