[实用新型]一种激光器芯片散热用的微通道结构有效
| 申请号： | 201921595053.7 | 申请日： | 2019-09-24 |
| 公开（公告）号： | CN210404333U | 公开（公告）日： | 2020-04-24 |
| 发明（设计）人： | 马文珍 | 申请（专利权）人： | 佛山华智新材料有限公司 |
| 主分类号： | H01S5/024 | 分类号： | H01S5/024 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 528200 广东省佛山市南海区狮山镇罗*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种激光器芯片散热用的微通道结构，主要适用于激光器芯片散热。微通道结构包括上下金属盖板001，绝缘层002，高导热层003，微通道主体散热器004；所述上下金属盖板001的孔洞连接有密封环005，所述高导热层003靠近一端处焊接有激光器芯片006，所述微通道主体散热器004内部有进水口007、出水口008、微流道009。所述新型微通道结构在于克服现有热沉换热效率低的问题，改善其耐侵蚀性和耐腐蚀性，提高了微通道热沉的使用寿命和扩大了热沉的工作范围。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 激光器 芯片 散热 通道 结构 | ||
【主权项】：
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