[实用新型]一种散热式LED芯片的COB封装光源有效

专利信息
申请号: 201921587288.1 申请日: 2019-09-20
公开(公告)号: CN210462915U 公开(公告)日: 2020-05-05
发明(设计)人: 王骞 申请(专利权)人: 广东光宇实业有限公司
主分类号: F21V19/00 分类号: F21V19/00;F21V29/52;F21V29/67;F21V29/74;F21V15/02;F21Y115/10
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 523718 广东省东莞市寮步*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开一种散热式LED芯片的COB封装光源,包括底板,设置在底板上的COB光源,安装在底板上的反光碗,设置在底板两侧的散热装置,所述散热装置包括水冷系统,散热片,设置在底板上的箱体,风扇,所述水冷装置包括异型铜管,设置在异型铜管一端的第一软管,设置在第一软管一端的第一直管,设置在第一直管一端的第二软管,设置在第二软管一端的水泵,设置在水泵一端的的第三软管,设置在第三软管一端的第二直管,设置在第二直管一端的第四软管;通过水冷系统和散热片可以大幅度提升COB光源的冷却效果,所述异型铜管还可以作为灯罩使用对COB光源起保护作用,因此本实用新型具有多方向散热,且散热效果好,结构简单,安全可靠,安装方便,外观新颖的优点。
搜索关键词: 一种 散热 led 芯片 cob 封装 光源
【主权项】:
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