[实用新型]芯片包装盒有效
| 申请号： | 201921580809.0 | 申请日： | 2019-09-20 |
| 公开（公告）号： | CN211108640U | 公开（公告）日： | 2020-07-28 |
| 发明（设计）人： | 卓文艺;吴国斌 | 申请（专利权）人： | 珠海极海半导体有限公司 |
| 主分类号： | B65D25/02 | 分类号： | B65D25/02;B65D81/02;B65D85/00 |
| 代理公司： | 北京汇思诚业知识产权代理有限公司 11444 | 代理人： | 范旋锋 |
| 地址： | 519000 广东省珠海市横琴新*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种芯片包装盒，该芯片包装盒包括盒体，所述盒体内设置有容置腔，所述容置腔用于收容芯片，所述容置腔的底部设置有沿着所述容置腔的侧部向上延伸的用于收容所述芯片引脚的引脚槽，所述引脚槽的数量与所述芯片引脚的数量对应相等，用于放置芯片引脚。本申请的包装盒通过在盒体的容置腔内设置有引脚槽，且引脚槽的数量与芯片的引脚数量相等，在将芯片放置入空腔内时，使芯片的各引脚分别收容于各引脚槽内。当装有芯片的该包装盒在运输的过程中，即使在受到外力等不可控因素的影响下，芯片的各引脚依旧可以相互错开，进而保护每一片芯片自身的引脚不受损。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 包装 | ||
【主权项】：
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