[实用新型]一种ECMO急救设备盒中mcu处理器散热装置

摘要

本实用新型公开了一种ECMO急救设备盒中mcu处理器散热装置，包括处理器载板和处理器本体，所述处理器载板的上端开设有安装槽，且安装槽内固定连接有处理器支座，所述处理器本体置于处理器支座的上端，所述处理器本体的上侧连接有散热器，所述散热器由多个散热片叠加固定而成，所述处理器载板的上端固定连接有四个卡子，且四个卡子的上端连接有同一个环形件，所述环形件的上端固定连接有两个L形连杆，所述L形连杆内设置有空腔，所述空腔内设置有伸缩机构。本实用新型能够提高处理器本体热量散失的效果，并在降温风机的作用下，能够加快处理器本体周围空气的流动，进一步提高处理器本体散热的速率，有助于处理器的长期稳定使用。