[实用新型]一种ECMO急救设备盒中mcu处理器散热装置

说明书

本实用新型公开了一种ECMO急救设备盒中mcu处理器散热装置，包括处理器载板和处理器本体，所述处理器载板的上端开设有安装槽，且安装槽内固定连接有处理器支座，所述处理器本体置于处理器支座的上端，所述处理器本体的上侧连接有散热器，所述散热器由多个散热片叠加固定而成，所述处理器载板的上端固定连接有四个卡子，且四个卡子的上端连接有同一个环形件，所述环形件的上端固定连接有两个L形连杆，所述L形连杆内设置有空腔，所述空腔内设置有伸缩机构。本实用新型能够提高处理器本体热量散失的效果，并在降温风机的作用下，能够加快处理器本体周围空气的流动，进一步提高处理器本体散热的速率，有助于处理器的长期稳定使用。

技术领域

本实用新型涉及处理器散热技术领域，尤其涉及一种ECMO急救设备盒中mcu处理器散热装置。

背景技术

微处理器(MCU)是一种芯片级的计算机。在手持式设备、医疗电子、智能家居电子、物联网等产业，MCU或类似的SOC芯片使用非常广泛，并且在急诊抢救室内的设备盒中会运用到MCU处理器。

在MCU芯片设计领域中，MCU的工作电路工作时，以其中的数字逻辑电路为例，需要一个供电模块来供电，同时还需要一个定时器电路来进行唤醒、计时或者其他功能，而MCU芯片在长期使用后会产生大量热量，若不及时进行散热处理会影响芯片的正常使用，降低使用的效率，为此，我们提出一种ECMO急救设备盒中mcu处理器散热装置来解决上述提出的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种ECMO急救设备盒中mcu处理器散热装置。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

一种ECMO急救设备盒中mcu处理器散热装置，包括处理器载板和处理器本体，所述处理器载板的上端开设有安装槽，且安装槽内固定连接有处理器支座，所述处理器本体置于处理器支座的上端，所述处理器本体的上侧连接有散热器，所述散热器由多个散热片叠加固定而成，所述处理器载板的上端固定连接有四个卡子，且四个卡子的上端连接有同一个环形件，所述环形件的上端固定连接有两个L形连杆，所述L形连杆内设置有空腔，所述空腔内设置有伸缩机构，且伸缩机构与散热器之间由支撑机构连接，所述环形件的上端设置有与散热器对应的降温机构。

优选地，所述环形件的下端固定连接有与卡子对应的穿钉，所述卡子的上端开设有插槽，所述穿钉插接在插槽内。

优选地，所述处理器本体的上端涂抹有散热硅脂，所述散热器对应置于散热硅脂的上侧。

优选地，所述伸缩机构包括固定连接在空腔内壁上的弹簧，所述弹簧远离空腔的一端固定连接有T形杆，所述T形杆远离弹簧的一端贯穿空腔内壁并延伸至L形连杆的外侧，所述L形连杆的侧壁上螺纹连接有与T形杆固定的紧固旋钮。

优选地，所述支撑机构包括两个固定连接在T形杆侧壁上的支撑杆，所述支撑杆远离T形杆的一端固定连接有安装座，且安装座与散热器之间由多个螺栓固定连接。

优选地，所述降温机构包括固定连接在环形件上端的支杆，所述支杆远离环形件的一端固定连接有壳体，所述壳体内设置有降温风机，且降温风机与散热器相对设置。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果为：

1、通过在处理器本体的上端涂抹有散热硅脂，散热硅脂起到一定的散热效果，有助于热量的传递，并在散热硅脂的上侧设置有散热器，能够进一步提高处理器本体热量散失的效果。

2、通过在环形件的上端设置有与散热器对应的降温机构，在降温风机的作用下，能够加快处理器本体周围空气的流动，进一步提高处理器本体散热的速率。

附图说明

图1为本实用新型提出的一种ECMO急救设备盒中mcu处理器散热装置的俯视结构示意图；