[实用新型]一种旋转式硅片修磨装置

摘要

本实用新型涉及硅片加工领域，具体是一种旋转式硅片修磨装置，包括修磨机架和承载机台，所述修磨机架架设在承载机台的斜侧面，所述修磨机架的底部安装有安装有修磨轮，所述修磨机架上分别安装有传动盘、传动框架和传动轮，所述传动盘的盘面上安装有传动连杆，所述传动连杆的另一端安装在传动框架的顶端，所述传动框架内腔的上下内板面上分别安装有第一倾斜凸块和第二倾斜凸块，所述传动轮为轮盘边缘等角度设置有若干道拨动块，所述传动轮的轴线位置安装有传动轮轴，所述传动轮轴的动力输出端安装有动力输出轮，所述修磨轮的轮轴外接有从动轮。本实用新型保证每个作业产品的一致性，减少加工设备产生的误差，保证加工的精准度。