[实用新型]一种片式多层陶瓷电容预切割装置有效
申请号: | 201921559085.1 | 申请日: | 2019-09-18 |
公开(公告)号: | CN211221464U | 公开(公告)日: | 2020-08-11 |
发明(设计)人: | 李岩;李吉晓;何建成 | 申请(专利权)人: | 如东宝联电子科技有限公司 |
主分类号: | B28D1/22 | 分类号: | B28D1/22;B28D7/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 226400 江苏省南通市如东*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种片式多层陶瓷电容预切割装置,涉及电容制造技术领域,片式多层陶瓷电容的边线被覆盖在陶瓷介质之间,不容易被摄像装置所捕捉,容易存在边线切割不准确从而影响产品质量的技术问题,其技术方案要点是包括底座、立柱和支撑板,所述立柱固定在底座宽度方向一侧的中间位置,所述立柱远离底座的一端设置有支撑板;所述支撑板位于底座中心位置设置有驱动油缸,所述驱动油缸的活塞杆上固定有固定板,所述固定板上可拆卸连接有切割刀模,所述切割刀模靠近底座的一侧设置有用于切割的刃部。达到了预先对叠层陶瓷电容进行切割,露出边线,从而便于摄像装置进行识别捕捉的效果。 | ||
搜索关键词: | 一种 多层 陶瓷 电容 切割 装置 | ||
【主权项】:
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