[实用新型]一种弹上刚挠结合印制板有效
申请号: | 201921547587.2 | 申请日: | 2019-09-18 |
公开(公告)号: | CN211019438U | 公开(公告)日: | 2020-07-14 |
发明(设计)人: | 徐宏江;钱伟;闫江周;杨银川 | 申请(专利权)人: | 贵州航天控制技术有限公司 |
主分类号: | H05K1/14 | 分类号: | H05K1/14;H05K1/02;H05K3/00;F41G11/00 |
代理公司: | 中国航天科工集团公司专利中心 11024 | 代理人: | 葛鹏 |
地址: | 550009 贵州*** | 国省代码: | 贵州;52 |
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摘要: | 本公开涉及一种弹上刚挠结合印制板,具有刚挠结合PCB图层,所述刚挠结合PCB图层采用10层PCB刚挠结合印制板,将信号处理单元与弹上通讯接口集成为一块软硬结合板,所述刚挠结合PCB图层从上至下依次包括:表面层、第一电气地平面、中间信号层、第二电气地平面、第一挠性引出层,第二挠性引出层,第三电气地平面,第一电源层,第二电源层,底层。本实用新型的优点是:结构简单,将信号处理单元与弹上通讯接口集成为一块软硬结合板,兼备弹载计算机和惯性测量组合的功能。大大缩小弹体50%的空间,装配简单,可靠性高,相对于传统印制板,在总重量和体积方面,比传统的导线线束方法要减少70%以上。 | ||
搜索关键词: | 一种 弹上刚挠 结合 印制板 | ||
【主权项】:
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