[实用新型]传感器封装结构有效
| 申请号： | 201921540808.3 | 申请日： | 2019-09-17 |
| 公开（公告）号： | CN210268693U | 公开（公告）日： | 2020-04-07 |
| 发明（设计）人： | 俞童;钟蓝倩;宋阳阳;温赛赛 | 申请（专利权）人： | 苏州原位芯片科技有限责任公司 |
| 主分类号： | G01D11/26 | 分类号： | G01D11/26 |
| 代理公司： | 北京中知法苑知识产权代理有限公司 11226 | 代理人： | 李明;赵吉阳 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市工业*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提供一种传感器封装结构，属于传感器技术领域，其可至少部分解决现有的传感器封装结构复杂、体积大、不易拆装和无法测量特殊液体问题，本实用新型实施例的传感器封装结构包括基座、流道、传感器组件和密封件，所述基座设置有芯片放置位，所述流道穿设在所述基座中并与所述芯片放置位连通，所述流道的第一端穿出至所述基座一侧，所述流道的第二端穿出至所述基座另一侧，所述传感器组件包括电路板以及设置在所述电路板朝向所述基座一侧的传感芯片，所述电路板与所述基座连接，所述传感芯片放置在所述芯片放置位中，所述密封件夹设在所述电路板与所述基座之间，以密封所述电路板与所述基座。 | ||
| 搜索关键词： | 传感器 封装 结构 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于苏州原位芯片科技有限责任公司，未经苏州原位芯片科技有限责任公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201921540808.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种智能配用电状态检测装置
- 下一篇：角度可调线阵音箱
