[实用新型]一种微孔低热导率新型复合环保无碳尖晶石砖有效
| 申请号： | 201921480836.0 | 申请日： | 2019-09-06 |
| 公开（公告）号： | CN210560120U | 公开（公告）日： | 2020-05-19 |
| 发明（设计）人： | 于海秋;谭焱磊;李孝杰 | 申请（专利权）人： | 大石桥市镁东福利耐材有限公司 |
| 主分类号： | C04B35/043 | 分类号： | C04B35/043;B22D41/02 |
| 代理公司： | 辽宁东来律师事务所 21239 | 代理人： | 孟兆华 |
| 地址： | 辽宁省营口市*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种微孔低热导率新型复合环保无碳尖晶石砖，新型复合无碳尖晶石包括作为工作面部分的高温低热导层和作为非工作面部分的隔热保温层，高温低热导层为平面椎体，高温低热导层平面椎体的锥底部为直角Z型折弯部，在直角Z型折弯部的端面复合隔热保温层。制备方法包括步骤A：高温低热导层制备，步骤B：隔热保温层制备，步骤C：压制成型和砖坯干燥，还可以包括步骤D：将金属反辐射隔热板的锯齿结构压入到隔热保温层中。步骤C的干燥温度为280‑300℃，干燥时间12‑16小时。本实用新型无碳尖晶石砖在提高产品性能的同时，还能提升生产效率、较低生产成本和实现环保目的，具有良好的社会效益和经济效益。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 微孔 低热 新型 复合 环保 尖晶石 | ||
【主权项】：
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