[实用新型]一种高效焊接PCBA板的MOS管连接装置有效

专利信息
申请号: 201921475799.4 申请日: 2019-09-06
公开(公告)号: CN211152330U 公开(公告)日: 2020-07-31
发明(设计)人: 熊炜;田云 申请(专利权)人: 先勒动力控制技术(上海)有限公司
主分类号: H05K1/18 分类号: H05K1/18;H05K1/02;H05K1/09
代理公司: 苏州智品专利代理事务所(普通合伙) 32345 代理人: 吕明霞
地址: 201612 上*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 实用新型涉及一种高效焊接PCBA板的MOS管连接装置,包括PCBA板主体,所述PCBA板主体顶部一侧插接有MOS管组,且所述MOS管组由6个连排设置的MOS管构成,所述MOS管顶部与底部分别设有连接片与3个引脚,且所述连接片上开设有安装孔,所述MOS管组背面贴合连接有铝基板,所述铝基板正面均匀分布有绝缘油墨线,所述MOS管分别贴装在绝缘油墨线内,且所述MOS管顶部的连接片焊接在铝基板上,本实用新型结构简单,方便装配,通过铝基板焊接MOS管,替换原有放置导热硅胶片的方式,金属之间的焊接将这种大功率芯片的散热性能显著提升,实现了去除导热硅胶片和大量装配螺丝,显著减少人力、物力成本,物料成型一致性高,产品一次通过率高,良品率好,稳定性高。
搜索关键词: 一种 高效 焊接 pcba mos 连接 装置
【主权项】:
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