[实用新型]芯片铝挤散热器有效
| 申请号： | 201921462641.3 | 申请日： | 2019-09-04 |
| 公开（公告）号： | CN210537221U | 公开（公告）日： | 2020-05-15 |
| 发明（设计）人： | 袁海英 | 申请（专利权）人： | 深圳市创裕达电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 深圳茂达智联知识产权代理事务所(普通合伙) 44394 | 代理人： | 徐文军 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙华*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种芯片铝挤散热器包括接触座和X型散热主体，所述接触座为平直的板状结构；所述X型散热主体的两个支脚固定于接触座上，所述接触座和X型散热主体的两个支脚形成一条散热通道，所述X型散热主体外壁设有多条散热鳍片，所述X型散热主体靠近接触座的散热鳍片密度大于X型散热主体远离接触座的散热鳍片密度。本实用新型提供一种芯片铝挤散热器，通过接触座和X型散热主体的两个支脚形成一条散热通道，使流动的风带走中间高热量部的散热，同时再凭借着散热鳍片进行辅助散热，使散热效果更佳，最终实现快速消散热量。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 散热器 | ||
【主权项】：
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