[实用新型]一种光纤传感器封装装置有效
申请号: | 201921453814.5 | 申请日: | 2019-09-03 |
公开(公告)号: | CN210665857U | 公开(公告)日: | 2020-06-02 |
发明(设计)人: | 赵晓 | 申请(专利权)人: | 上海润京能源科技有限公司 |
主分类号: | G01R19/00 | 分类号: | G01R19/00;G01R15/24;G01R1/04 |
代理公司: | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人: | 胡彬 |
地址: | 201611 上海市*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本实用新型涉及传感器封装技术领域,具体公开了一种光纤传感器封装装置。光纤传感器封装装置,为圆环结构,圆环结构上沿其周向开设有开口向上的U型槽,以使传感光纤设置于U型槽内;圆环结构包括依次连接并围合形成U型槽的第一侧壁、底壁和第二侧壁,第一侧壁和/或第二侧壁的上端设置有上定位部,第一侧壁和/或第二侧壁的下端设置有与上定位部互补的下定位部,以对上、下相邻堆叠的两个圆环结构定位。传感光纤设置于U型槽内,减小光纤传感器的测量误差,避免外界震动及温度变化对测量结果的影响。通过设置互补的下定位部和上定位部,易于快速地实现两个圆环结构的堆叠,而且还提高了相互堆叠的多个圆环结构的稳定性。 | ||
搜索关键词: | 一种 光纤 传感器 封装 装置 | ||
【主权项】:
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