[实用新型]一种芯片自动垂直下压测试治具有效

专利信息
申请号: 201921449420.2 申请日: 2019-08-30
公开(公告)号: CN210720496U 公开(公告)日: 2020-06-09
发明(设计)人: 张军笑;唐坤长 申请(专利权)人: 深圳市涌固精密治具有限公司
主分类号: G01R1/04 分类号: G01R1/04
代理公司: 深圳市中科创为专利代理有限公司 44384 代理人: 梁炎芳;谭雪婷
地址: 518000 广东省深圳市龙华新区*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种芯片自动垂直下压测试治具,包括上盖、本体、浮动框、针座、薄片、两转压板以及若干转压弹簧,上盖位于本体上方,转压弹簧位于上盖与本体之间,转压板分别位于本体的转压槽中,转压板中部通过第一转轴与本体连接,转压板第一端通过第二转轴与上盖连接,浮动框顶部位于中心镂空槽中,浮动框底部位于针座上,针座位于薄片上。本实用新型通过设置上盖和本体,在上盖和本体之间设置转压弹簧,上盖与本体上连接转压板,转压弹簧可自动将上盖顶起,而使转压板自动第二端自动下压,转压板第二端将浮动框中的芯片模组下压与探针接触,探针将芯片与外部测试设备连通,进行芯片测试,测试精度高,成本低,操作方便。
搜索关键词: 一种 芯片 自动 垂直 下压 测试
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