[实用新型]一种电子互感器的封装结构有效
申请号: | 201921435965.8 | 申请日: | 2019-09-01 |
公开(公告)号: | CN210467471U | 公开(公告)日: | 2020-05-05 |
发明(设计)人: | 韩华 | 申请(专利权)人: | 高美(安远)电子有限公司 |
主分类号: | H01F27/02 | 分类号: | H01F27/02;H01F27/06;H01F38/20 |
代理公司: | 新余市渝星知识产权代理事务所(普通合伙) 36124 | 代理人: | 何国强 |
地址: | 342100 江*** | 国省代码: | 江西;36 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种电子互感器的封装结构,涉及电子互感器领域。该电子互感器的封装结构,包括外壳,所述外壳的内部放置有固定板,固定板的左右两侧面均与外壳的内侧壁固定连接,外壳的内部放置有电子互感器,且电子互感器的底面与固定板的上表面固定连接,固定板的上方放置有相对称的滑动板,该电子互感器的封装结构,通过转把、螺钉、螺母、第二插口和第三插口的配合,能够使插柱固定在插槽的内部,起到了对电子互感器进行封装的作用,避免了在对电子互感器封装的过程中较为困难的问题,通过滑动板的相互分离,能够使电子互感器从外壳的内部进行取出,避免了在对电子互感器拆卸的时候,较为繁琐,导致电子互感器出现损坏的问题。 | ||
搜索关键词: | 一种 电子 互感器 封装 结构 | ||
【主权项】:
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