[实用新型]用于电子产品的灌封工艺的电路板支撑组件和电子产品有效

专利信息
申请号: 201921418925.2 申请日: 2019-08-28
公开(公告)号: CN210928368U 公开(公告)日: 2020-07-03
发明(设计)人: 江华;王艳 申请(专利权)人: 高准有限公司
主分类号: H05K7/14 分类号: H05K7/14;H05K5/06;G01F1/84
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 王艳江;董敏
地址: 美国科*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 实用新型涉及一种用于电子产品的灌封工艺的电路板支撑组件,电子产品包括壳体,电路板支撑组件设置于壳体中,该电路板支撑组件包括:支撑件,该支撑件大体呈筒状,能够延伸穿过待灌封于壳体内的第一印刷电路板中的相应的支撑孔,从而利用支撑件的一部分夹持第一印刷电路板;以及固定装置,该固定装置将支撑件、第一印刷电路板在电子产品的壳体内固定就位。本实用新型还涉及一种包括电路板支撑组件的电子产品。
搜索关键词: 用于 电子产品 工艺 电路板 支撑 组件
【主权项】:
暂无信息
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