[实用新型]用于电子产品的灌封工艺的电路板支撑组件和电子产品

说明书

本实用新型涉及一种用于电子产品的灌封工艺的电路板支撑组件，电子产品包括壳体，电路板支撑组件设置于壳体中，该电路板支撑组件包括：支撑件，该支撑件大体呈筒状，能够延伸穿过待灌封于壳体内的第一印刷电路板中的相应的支撑孔，从而利用支撑件的一部分夹持第一印刷电路板；以及固定装置，该固定装置将支撑件、第一印刷电路板在电子产品的壳体内固定就位。本实用新型还涉及一种包括电路板支撑组件的电子产品。

技术领域

本实用新型涉及一种用于电子产品的灌封工艺的电路板支撑组件。本实用新型还涉及一种包括电路板支撑组件的电子产品。

背景技术

本部分的内容仅提供了与本实用新型相关的背景信息，其可能并不构成现有技术。

在电子设备中，灌封工艺是将液态复合物用机械或手工方式灌入安装有电子元件的电子产品内，在常温或加热条件下固化成为性能优异的热固性高分子绝缘材料的过程。液态复合物通常为热固性塑料或硅橡胶凝胶，但环氧树脂也很常见。在灌封工艺中，将电子产品放置在模具内，然后用绝缘液态复合物填充该模具，该液态复合物硬化，永久地保护电子产品中的电子元件。模具形成电子产品的一部分，除了用作模具之外，还可以提供屏蔽或散热功能。

通过灌封工艺，能够强化电子产品的整体性，提高对外来冲击、震动的抵抗力，保护敏感电子元件；提高内部元件、线路间绝缘，有利于器件小型化、轻量化；避免元件、线路直接暴露；排除水分和腐蚀剂，改善器件的防水、防潮性能；提高使用性能和稳定参数。

在进行灌封之前，需要将安装有电子元件的电路板等安装在电子产品的壳体内。现有技术的安装件通常仅用于安装一块电路板，而且安装工艺比较复杂。另外，不同的电子产品所使用的安装件也不同。

实用新型内容

本实用新型的一个目的在于提供一种电路板支撑组件，使含有多块电路板的电子产品的灌封工艺简化，从而提高灌封效率，降低成本。

本实用新型提供一种用于电子产品的灌封工艺的电路板支撑组件，电子产品包括壳体，电路板支撑组件设置于壳体中，该电路板支撑组件包括：支撑件，该支撑件大体呈筒状，能够延伸穿过待灌封于壳体内的第一印刷电路板中的相应的支撑孔，从而利用支撑件的一部分夹持第一印刷电路板；以及固定装置，该固定装置将支撑件、第一印刷电路板在电子产品的壳体内固定就位。

在一个实施方式中，支撑件沿着支撑件的轴向方向从支撑件的一端至另一端分别形成有颈部部段和扩张部段，颈部部段能够穿过第一印刷电路板中的相应的支撑孔，扩张部段抵靠第一印刷电路板。

在一个实施方式中，在壳体的内侧设置有向内突出的支座，从而将第一印刷电路板夹持在支座与支撑件的扩张部段之间。

在一个实施方式中，电路板支撑组件还包括第一套筒，第一套筒的一端抵靠于壳体的底部的内侧，第一套筒的另一端抵靠于第一印刷电路板，从而将第一印刷电路板夹持在第一套筒与支撑件的扩张部段之间。

在一个实施方式中，第一套筒的抵靠于第一印刷电路板的另一端处设置有凹部，凹部能够至少部分地容纳颈部部段。

在一个实施方式中，支撑件还包括位于颈部部段和扩张部段之间的中间部段，中间部段穿过第一印刷电路板中的相应的支撑孔。

在一个实施方式中，所述壳体中设置有第二印刷电路板，电路板支撑组件还包括第二套筒，第二套筒套置于中间部段之外，使得第二套筒的一端抵靠于第一印刷电路板，从而将第一印刷电路板夹持于第一套筒与第二套筒之间，第二套筒的另一端抵靠于第二印刷电路板，从而将第二印刷电路板夹持于第二套筒与支撑件的扩张部段之间。

在一个实施方式中，所述壳体包括另外的印刷电路板，支撑组件还包括对应数量的附加的套筒，从而将第一印刷电路板、第二印刷电路板、另外的印刷电路板从壳体的底部向外侧依次排列，使各个印刷电路板与各个套筒交替地布置，而将位于最外侧的印刷电路板夹持于套筒与支撑件的扩张部段之间。