[实用新型]一种用于承载处理器的印刷电路板有效

专利信息
申请号: 201921403136.1 申请日: 2019-08-27
公开(公告)号: CN210006044U 公开(公告)日: 2020-01-31
发明(设计)人: 王晓宇;林海;贾宜彬 申请(专利权)人: 北京达佳互联信息技术有限公司
主分类号: G06F15/17 分类号: G06F15/17;H05K1/02
代理公司: 11413 北京柏杉松知识产权代理事务所(普通合伙) 代理人: 项京;丁芸
地址: 100085 北京市海淀*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 本公开是关于一种用于承载处理器的印刷电路板,包括:电路板基板,其中,电路板基板中布设有不同型号的处理器,每个型号的处理器在电路板基板上布设有多个处理器,多个处理器至少属于两个型号,同一型号的任意两个处理器之间通过多根互联总线进行通信连接,不同型号的处理器之间用于通信连接的互联总线的数量相同;电路板基板上还布设有串行总线,各互联总线在电路板基板上的走线方向与串行总线在电路板基板上的走线方向相同。本公开实施例能够降低印刷电路板的加工的难度,提高印刷电路板良品率。
搜索关键词: 电路板基板 处理器 印刷电路板 互联总线 串行总线 通信连接 走线 良品率 承载 加工
【主权项】:
1.一种用于承载处理器的印刷电路板,其特征在于,包括:电路板基板(1),其中,/n所述电路板基板(1)中布设有不同型号的处理器,每个型号的处理器在所述电路板基板(1)上布设有多个处理器,多个处理器至少属于两个型号,同一型号的任意两个处理器之间通过多根互联总线(2)进行通信连接,不同型号的处理器之间用于通信连接的互联总线的数量相同;/n所述电路板基板上还布设有串行总线(3),各互联总线在所述电路板基板(1)上的走线方向与所述串行总线(3)在所述电路板基板(1)上的走线方向相同。/n
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