[实用新型]一种基于插件导电弹片的适配器有效
| 申请号： | 201921402178.3 | 申请日： | 2019-08-27 |
| 公开（公告）号： | CN210326225U | 公开（公告）日： | 2020-04-14 |
| 发明（设计）人： | 任先孝 | 申请（专利权）人： | 深圳市博源电子有限公司 |
| 主分类号： | H01R12/71 | 分类号： | H01R12/71;H01R12/58;H01R13/11;H02M7/00 |
| 代理公司： | 深圳市科吉华烽知识产权事务所(普通合伙) 44248 | 代理人： | 胡玉 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区福海街道*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种基于插件导电弹片的适配器，包括：下盖、AC插脚、插件导电弹片、PCB板和上盖，所述AC插脚穿透式设置于所述下盖上，所述插件导电弹片设置于所述PCB板上，所述AC插脚的导电端穿过所述PCB板与所述插件导电弹片相连接，所述上盖与所述下盖相连接。本实用新型采用插件导电弹片实现插接和双面加持，这种供电连接的结构前期无需加工，只需要对插件导电弹片进行过炉上锡就可以了，不再需要现有的铆接加工流程，有效降低了工艺成本，提高了生产效率；在此基础上，所述插件导电弹片采用了双面弹片的夹持结构，能够有效提高供电的接触稳定性，减小供电接触阻抗值。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 插件 导电 弹片 适配器 | ||
【主权项】：
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