[实用新型]一种供胶装置

摘要

本实用新型公开了一种供胶装置，涉及半导体晶圆加工领域，针对现有软瓶反复上下颠倒，造成光刻胶涂覆后有气泡、滴胶量不可控，从而造成产品的外观和电性不良的问题，现提出如下方案，其包括容胶缸，所述容胶缸内安装活塞，所述活塞上侧面中部固定连接顶杆，所述顶杆上端贯穿容胶缸顶端表面，所述顶杆上端固定连接气缸，所述容胶缸上端面一侧固定连接排气管，所述排气管顶端安装排气阀，所述容胶缸外侧面底部设置出胶管，所述出胶管一端与容胶缸连通，所述出胶管另一端安装出胶阀，本实用新型构造简单，降低了造价成本，同时能够避免出胶气泡的产生，保证产品质量，实现定量连续供胶。